核心提示：众所周知，现代各项科学技术的发展都离不 开电子工业，而且还占有重要地位．如电子信息、 航空航天、仪表仪器、计算机、收音机、电视肌、集 成电路等，都是电子工业飞跃发展的结果，而电子 工业与黄金及其它贵金属的应用是密不可分的。 电子元件所要求的稳定性、导电性、韧性、延展性 等，黄金和它的合金几乎都能一并...
金在电触点材料上的应用
在现代化通讯系统、控制系统及电子计算 机系统中，虽然其结构紧凑，器件微型化。但尚应保证进行必要检查的可能性。在这方面采取个别零件和元件可拆卸结构，在技术上是合理的。对可靠性和使用寿命提出更高的要求，自然提出研究新型触点的必要性与重要性。由于零件布置紧凑和单位体积的能量储备增大，在通 讯系统中提高系统的有温裁荷．在研制触点材 料时必须考虑与周围环境相关的一些因素，如 优良导电性，稳定的电阻以及优良的耐蚀性，可 加工性，热稳定性等。由于金及金的合金具有上 述优良性质，被广泛地应用于电于工业触点的 制作。在长期的使用中，即使在多变的环境里， 也能保证在微弱的电流转换及很小接触压力时具有优良的接触可靠性。
金及金合金用在电触点材料的种类也在不断增多。如铆钉型复合电触点材料(根据GBll096— 89)以贵金属及合金为复层，铜为基体材料制造的双金属复合触点；在低压电器，仪器仪表等产品中用作小型负荷的开关，继电器等的电触点；通信设备用触点材料[根据日本JIS C2509—1965)；金银镍合金触点材料(根据美国ASTM B477—92)用作滑动电触点，品种有薄板、带材、 棒材和丝材；金钯合金材料(根据美国A5YM B540—91)，包括带材、棒材和丝材；金合金触点材料(根据美国AsTN贴41—阳)一般被制成带材、棒材和丝材。
由于金及金合金的可镀性、高塑性及良好的加工性能，可采用压制、电镀、包复、电沉积等方法制作各种不同类型、不同用途电触点，如用金—铂、金—铜、金—银—铟可制作通讯设备用触点、 滑动触点；用金—镓制成的电话继电器触点，耐磨 而且能保证信号的传递：用金—钯制作高强度、耐 腐蚀电触点；用金—铜—钯制作高弹性触点；金广 泛用在铁磁合金制作的舌片触点(舌簧管)；采用弥散氧化物(0.05微米弥散颗粒状氧化钍)能明 显的提高金的机械性能，这种材料耐热、抗氧化并 有较强的机械性能，可用于制作高温下工业用继 电器触点，金—铜—锌形状合金用作特殊用途导 线融触头。
金在导电材料上的应用
金丝、金箔、用金粉压制成的部件、金的合金、包金合金材料(如包金玻璃、包金陶瓷、包金 石英)等被作为导体材料广泛用于电子设备、半导体器材和微型电路中做导体材料。如半导体集成电路的制作，半导体集成电路引线框架是用引线框架材料经高速冲床冲制而成，合格的引线框架经清洗、局部镀金(镀金层厚度不小于1微米)、装入芯片、键合引线、封装等工序才能制成半导体集成电路。金和金合金用于电子行业作内引线和外引线，如半导体器件键合金丝(根据GB／T 8750—1997)。
