调查目的：黄金的应用
调查内容：
金具备有独一无二的完美的性质，这种性质是任何一种金属都不具备的。从而使它有理由广泛用到最重要的现代高新技术产业中去，其在工业与科技上的八个主要应用领域是：电子工业、仪器仪表制造业、宇航工业、润滑材料、核工业、化学工业、光学及医学。其中，黄金在电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等电子工业上的用量占到工业用金的90%以上，而且其用量还在年年增长。
核化工和化学工业使用金的合金制作特使管、板、线等材料，以达到防腐蚀、防辐射、耐高温等要求。金—铂合金以其高耐蚀性和高强度而用于制作生产人造纤维的喷丝头；含3％钯的金合金以及含钯20％的金合金用在捕收铂的催化剂的生产上。一般认为，金是所有金属中活性最低的催化剂。金的催化活性低，是由d亚层电子全充满决定的。因此，金不能化学吸附小分子，也不能作催化剂。过去人们认为金及金的化合物催化作用的领域里是最没用的。但现在经过对金的研究、已经大大地改变了这一看法。研究结果表明，用附着在氧化铝或氧化硅载体上的高分散微粒金可对有机化学加氢的作用起到最好的催化作用，其机理是金的微粒在某些载体上金晶体变得电子不足，其性质与周期表中较前的元素相似；高分散的金微粒具有铂族元素的性质。研究证朋．在超真空下制得的金膜能有特殊的催化作用，并能使氢和氘交换。金还是碳氢化合物异构化与裂解化的催化剂，某些氧参与的反应用金也可以催化。如氧化丙烯成丙烯氢化物、氧化甲醇成甲醛系。另外，金也可以改善其它金属的催化性能，通常金能减缓催化，但能提高催化反应的专属性，如将金加到铂或铱催化剂表面上，可增强其选择性，催化异丁烷的异构化，这时能降低氢解反应进行。一种金钯催化剂比单—钯催化剂对阿尔法—蒎烯到贝他—蒎烯的异构化作用
在电子工业中很多情况下，钎焊零部件时使用共熔的或接近共熔的金镍焊料，具有结实的焊缝及抗蠕变的稳定性，加铬有抗氧化性，广泛用于航空及火箭技术中，在高温下要求有高强度的焊接。
在半导体集成电路装配中广泛采用金基焊料做钎焊。为了改善半导体仪表导热，将其安装在金属底板上。因为半导体材料具有固定形式(n型P型)的传导性，则焊料也必须有同样形式的传导性，具有p型的焊接是采用IIIA族元素配制的，如金—硼、金—铟、金—镓等。具有n型的焊料则采用VA族元素配制的，如金—砷、金—锑等。也采用具有易熔共晶的传导性的焊料。具有特殊传导性的金基焊料在半导体间具有良好的电接触，而低熔点保证了它在钎焊过程中的工艺性能。
1960年兴起的集成电路发展甚快。1967年和1977年先后有大规模集成电路和超大规模集成电路问世。集成电路不仅成了各种先进技术的基础．而且是现代信息社会的关键技术，它的发展带动了贵金属粉末在微电子工业中大规模应月，使贵金属电子浆料成为微电子工业的重要基础。电子浆料常用金粉、银粉、铂粉、纪粉等等。各种浆料用粉粒度大约在0.1微米—100微米，但大部分在0.5微米—5微米，浆料贵金属粉末形态大多是球状、片状、鳞片状。采用化学或有机化合物的分解、化学还原法，满足高密度、高信赖度、高重现性等高品质的要求。浆料用贵金属需用量很大，例如新型片式电子元件中所需电极浆料、多层布线导体浆料、印刷电路板导体浆料、电磁屏蔽膜浆料等。按1999年世界片式电子元件产量估篡，单是这一类元件所需贵金属粉末就达1000吨。
